我們在生產(chǎn)功率電子產(chǎn)品時(shí),常常會(huì )遇到各種問(wèn)題,比如電性不良,上錫不良,組裝不良,短路等等很多因素都與繞線(xiàn)機的性能有關(guān),所以選擇一臺優(yōu)質(zhì)的繞線(xiàn)機,自動(dòng)繞線(xiàn)機對我們的生產(chǎn)有很重要的影響!
我們在這里做個(gè)分類(lèi):
序號 |
產(chǎn)品類(lèi)型 |
問(wèn)題分類(lèi) |
問(wèn)題描述 |
可能原因 |
1 |
CD系列 |
電性不良 |
短路 |
①:銅線(xiàn)質(zhì)量不符合技術(shù)要求,包括耐溫等級、針孔數量超出標準等。②:產(chǎn)品在繞制過(guò)程中張力過(guò)大,銅線(xiàn)漆膜受到損傷。③:產(chǎn)品焊錫作業(yè)操作手法不規范焊錫時(shí)間過(guò)長(cháng),焊錫重焊次數過(guò)多,焊錫過(guò)深等導致銅線(xiàn)漆膜嚴重破壞受損。④:產(chǎn)品焊錫作業(yè)焊錫過(guò)深,鍍層側面連錫,造成產(chǎn)品短路。⑤:產(chǎn)品焊錫作業(yè)時(shí)銅線(xiàn)粘有錫珠,客戶(hù)端過(guò)IR爐后錫珠遇高溫融化造成銅線(xiàn)漆膜損傷,產(chǎn)品出現短路現象。⑥:產(chǎn)品額定電流(使用的磁芯中柱、銅線(xiàn)線(xiàn)徑與規格書(shū)不符)不滿(mǎn)足客戶(hù)要求,客戶(hù)端上機使用后出現短路現象。 |
2 |
CD系列 |
電性不良 |
開(kāi)路 |
①:繞線(xiàn)時(shí)夾線(xiàn)較緊,繞線(xiàn)過(guò)程中對線(xiàn)材的張力過(guò)大,導致線(xiàn)材線(xiàn)徑變小,在客戶(hù)端過(guò)IR爐受到高溫后發(fā)生“熱脹冷縮”現象,造成產(chǎn)品斷線(xiàn)出現開(kāi)路現象。②:繞線(xiàn)時(shí)員工切線(xiàn)線(xiàn)頭過(guò)短,造成焊錫時(shí)空焊,客戶(hù)端過(guò)IR爐時(shí)線(xiàn)頭彈開(kāi),出現短路現象。 |
3 |
CD系列 |
上錫不良 |
虛焊、不吃錫 |
①:產(chǎn)品焊盤(pán)氧化導致客戶(hù)使用時(shí)出現不吃錫現象。②:產(chǎn)品焊盤(pán)有雜質(zhì)造成上錫不良。③:產(chǎn)品壓線(xiàn)工序未將線(xiàn)頭壓平整流入焊錫工序,最終客戶(hù)端過(guò)IR爐時(shí)出現浮高、虛焊的問(wèn)題。④:我司產(chǎn)品焊接條件與客戶(hù)端焊接條件有沖突。 |
4 |
CD系列 |
拋料 |
卡帶、取料異常 |
①:產(chǎn)品尺寸與載孔尺寸匹配不良(產(chǎn)品尺寸偏小或者載孔尺寸偏大),導致產(chǎn)品在載孔中出現旋轉,從而導致卡住現象,進(jìn)而導致產(chǎn)品在SMT過(guò)程無(wú)法吸出,產(chǎn)生拋料不良。②:產(chǎn)品在繞線(xiàn)工序繞線(xiàn)不平整,導致產(chǎn)品外徑尺寸偏上限,最終出現個(gè)別產(chǎn)品卡在槽口內。③:編帶使用的上蓋帶粘性過(guò)大,剝離力超出標準值,導致客戶(hù)使用時(shí)機臺取料異常。 |
5 |
CD系列 |
電性不良 |
感值不良 |
①:原材料磁芯質(zhì)量問(wèn)題,AL值不良。②:繞線(xiàn)機故障,繞線(xiàn)圈數多繞或少繞。③:原材料磁芯或產(chǎn)品繞制圈數與規格書(shū)不符。④:測試儀器測試誤差或客戶(hù)使用測試條件與承認書(shū)不符。 |
6 |
CD系列 |
外觀(guān)不良 |
機臺報警 |
產(chǎn)品焊盤(pán)沾有助焊劑殘留(白色粉狀氯化物)客戶(hù)機器不能正常貼片。 |
7 |
CD系列 |
外觀(guān)不良 |
磁芯破損 |
①:在外力破壞下磁芯破損。②:磁芯耐壓強度不符合標準,在外力下破損。③:運輸過(guò)程,由于不斷振動(dòng)與擠壓,產(chǎn)生應力過(guò)大,導致個(gè)別產(chǎn)品輕微暗裂,產(chǎn)品過(guò)回流焊經(jīng)過(guò)長(cháng)時(shí)間的高溫后,磁芯由于熱脹產(chǎn)生的內應力使暗裂進(jìn)一步加劇,導致破損。 |
8 |
CDRH系列 |
電性不良 |
短路 |
①:銅線(xiàn)質(zhì)量不符合技術(shù)要求,包括耐溫等級、針孔數量超出標準等。②:產(chǎn)品在繞制過(guò)程中張力過(guò)大,銅線(xiàn)漆膜受到損傷。③:產(chǎn)品焊錫作業(yè)操作手法不規范焊錫時(shí)間過(guò)長(cháng),焊錫重焊次數過(guò)多等導致銅線(xiàn)漆膜嚴重破壞受損。④:產(chǎn)品額定電流(使用的磁芯、銅線(xiàn)與規格書(shū)不符)不能滿(mǎn)足客戶(hù)使用要求。 |
9 |
CDRH系列 |
電性不良 |
開(kāi)路 |
①:繞線(xiàn)時(shí)夾線(xiàn)較緊,繞線(xiàn)過(guò)程中對線(xiàn)材的張力過(guò)大,導致線(xiàn)材線(xiàn)徑變小,在客戶(hù)端過(guò)IR爐受到高溫后發(fā)生“熱脹冷縮”現象,造成產(chǎn)品斷線(xiàn)出現開(kāi)路現象。②:產(chǎn)品焊錫作業(yè)操作手法不規范或產(chǎn)品焊錫處粘有異物導致產(chǎn)品上錫過(guò)少與虛焊,產(chǎn)品在客戶(hù)端生產(chǎn)過(guò)IR爐時(shí),虛焊的產(chǎn)品在高溫狀態(tài)下焊錫點(diǎn)的漆包銅線(xiàn)與端極片彈開(kāi)分離造成產(chǎn)品開(kāi)路。 |
10 |
CDRH系列 |
組裝不良 |
BASE/CLIP脫落 |
①:BASE/CLIP與磁芯粘接使用的膠量不足或涂膠不均勻,出現脫落的現象。②:BASE/CLIP與磁芯粘接烘烤未達到規定時(shí)間與條件③:粘接使用的膠水粘接能力降低或失效。④:BASE/CLIP接觸面過(guò)于光滑,無(wú)細紋路,會(huì )降低粘接能力。 |
11 |
CDRH系列 |
上錫不良 |
虛焊、不吃錫 |
①:產(chǎn)品CLIP不合格,上錫效果差,CLIP有雜質(zhì)、氧化、電鍍不良、露銅等不良現象導致客戶(hù)端上錫不良。②:產(chǎn)品使用的CLIP與客戶(hù)端的焊錫條件或材料不匹配。 |
12 |
CDRH系列 |
拋料 |
卡帶、取料異常 |
①:產(chǎn)品尺寸與載孔尺寸匹配不良(產(chǎn)品尺寸偏小或者載孔尺寸偏大),導致產(chǎn)品在載孔中出現旋轉,從而導致卡住現象,進(jìn)而導致產(chǎn)品在SMT過(guò)程無(wú)法吸出,產(chǎn)生拋料不良。②:產(chǎn)品組裝作業(yè)組裝不良,產(chǎn)品形狀變形與載孔不匹配,出現卡料現象。③:編帶使用的上蓋帶粘性過(guò)大,剝離力超出標準值,導致客戶(hù)使用時(shí)機臺取料異常。 |
13 |
CDRH系列 |
電性不良 |
感值不良 |
①:原材料磁芯質(zhì)量問(wèn)題,起始導磁率超出承認標準。②:繞線(xiàn)機故障,繞線(xiàn)圈數多繞或少繞。③:產(chǎn)品組裝不良,感值變化大。④:原材料磁芯或產(chǎn)品繞制圈數與規格書(shū)不符。⑤:測試儀器測試誤差或客戶(hù)使用測試條件與承認書(shū)不符。 |
14 |
CDRH系列 |
外觀(guān)不良 |
過(guò)爐破裂 |
①:RI CORE與DR CORE的縫隙設計。②:EPOXY的冷熱膨脹系數(最高溫與最低溫之間的差異)。 ③:RI CORE與DR CORE的耐壓強度不符合標準。 |
15 |
DR系列 |
電性不良 |
短路 |
①:銅線(xiàn)質(zhì)量不符合技術(shù)要求,包括耐溫等級、針孔數量超出標準等。②:產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程對銅線(xiàn)漆膜造成損傷,包括繞線(xiàn)或拉線(xiàn)工站繞線(xiàn)拉線(xiàn)張力過(guò)大、焊錫工站焊錫時(shí)間過(guò)長(cháng)等。 ③:客戶(hù)端波峰焊焊錫作業(yè)操作不規范造成產(chǎn)品漆膜受損。④:產(chǎn)品電性特性不能滿(mǎn)足客戶(hù)使用要求,客戶(hù)端上機使用后出現短路現象。 ⑤:產(chǎn)品引腳助焊劑殘留過(guò)多,松香樹(shù)脂系助焊劑殘留物含有鹵素離子,會(huì )逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問(wèn)題。 |
16 |
DR系列 |
電性不良 |
開(kāi)路 |
①:產(chǎn)品焊點(diǎn)虛焊,出現開(kāi)路現象。②:產(chǎn)品漆包銅線(xiàn)線(xiàn)徑較細時(shí),在生產(chǎn)制程容易造成斷線(xiàn)開(kāi)路。 |
17 |
T系列 |
電性不良 |
感值不良 |
①:產(chǎn)品在繞線(xiàn)工序繞線(xiàn)圈數多繞或少繞造成電感值不良。 ②:磁芯材質(zhì)不良,相同材質(zhì)的磁芯在相同圈數的條件下出現電感值偏差大。③:Mn-Zn系材質(zhì)磁環(huán)其特性受溫度影響顯著(zhù),烘烤后感值會(huì )上升10%-15%。 |